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配资杠杆是什么 牛市科技股主线: 半导体+人工智能+数据要素+华为产业链概念股
发布日期:2024-11-05 22:58 点击次数:63
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牛市轮动顺序
经历过A股牛市的股民,对于牛市心理都会有一个大概的轮廓,结合过往A股牛市的特征,总结了一个牛市的轮动顺序,可以作为参考。
1、牛市第一阶段:启动的主要是券商及大金融板块,券商、多元金融、参股券商、互联网金融、保险、银行等。
2、牛市第二阶段:主要关注二线蓝筹股,随着市场估值提升,估值相对较低的二线蓝筹、周期股比较容易受到市场资金青睐。
3、牛市第三阶段:主要是关注科技题材股,半导体、芯片以及泛科技题材,经过前两个阶段,市场整体赚钱效应进一步扩散,投资者风险偏好上升,而科技股具有高成长、高弹性的特点,市场对于科技行业的发展预期乐观,资金也愿意提升对科技行业的估值。
4、牛市第四阶段:低价股以及滞涨股补涨的机会值得关注,牛市前几个阶段,市场识别度最高的板块都已经经过前面大涨,市场资金会开始寻找低股价、补涨股的机会,这些股票股价低所以容易被资金推动上涨。
5、牛市第五阶段:关注权重股的机会,在牛市末期,市场波动加大,权重股可以维持市场稳定和推动指数上涨,同时权重股上涨也可以掩护其他板块个股出货。
目前的A股假期前才爆发5个交易日,虽然还是处在牛市第一阶段,但是国庆假期港股那边,在10月4日,科技股出现暴涨,半导体产品与设备板块指数大涨21.33%,半导体行业龙头中芯国际大涨近30%。
所以今天主要是研究梳理了牛市第三阶段的科技线的个股,主要是包括半导体、人工智能、数据要素、以及华为产业链。
一、半导体概念
1、半导体设备概念:主要包括IC制造、封测设备、其他设备
半导体设备是指用于生产半导体器件设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。
图片内容来源公开数据
2、半导体材料概念:基体材料、晶圆制造、封装测试
半导体材料是一类具有特殊电学性质的材料,介于导体和绝缘体之间的特性,使得半导体材料在电子设备中扮演着核心角色。
图片内容来源公开数据
3、半导体存储器:RAM存储(易失性存储)和ROM存储(非易失性存储)。
半导体存储器利用半导体介质贮存电荷以实现信息存储,是集成电路的重要分支。
图片内容来源公开数据
二、人工智能概念
今年2月份开始,人工智能概念已经启动过一次,后续人工智能概念板块也走出多只大牛股,而人工智能作为泛科技题材的一大分支,人工智能相关的新闻热点和政策支持也是频频出现,人工智能技术不断取得突破,应用前景也越来越广,所有今天主要梳理的是国企人工智能板块概念股。
国企人工智能主要梳理产业链的:AIGC、算力、国资云、大模型等几个板块
图片内容来源公开数据
三、数据要素
数据要素是数字经济的核心引擎,是实现数字产业化和数字化的关键。数据要素产业链主要包括数据采集、存储、加工、分析、确权、定价以及数据交易环节。
在数字经济时代,数据成为重要的生产要素,价值日益凸显,也出台一系列的政策支持措施,为数据要素市场发展提供了良好的政策环境,数据要素的应用场景也越来越广泛了,例如金融、医疗、电商、物流、政务等等。
图片内容来源公告数据
四、华为产业链
1、华为鸿蒙:华为鸿蒙是华为公司开发的面向全场景的分布式操作系统,主要是根据上市公司公告梳理了与华为有合作的相关概念股。
2、华为海思概念
3、华为甄选与支付
近日华为技术有限公司申请注册“鸿蒙甄选”、“鸿蒙优选”、“鸿蒙严选”、“鸿蒙智选”、“鸿蒙精品”、“鸿蒙臻享”商标,国际分类为广告销售,而华为旗下的支付业务“讯联智付”正式更名为“花瓣支付”,成为华为鸿蒙生态中的重要组成部分,通过梳理上市公司公告,筛选出与华为相关业务有合作的公司名单。
(本文涉及资讯、数据等内容来自网络公开信息,仅供参考配资杠杆是什么,不构成投资建议)