三星的这一新一代V-NAND保持了TLC架构，每个芯片的容量为1Tb点击收听本新闻听新闻

快科技12月5日消息，据媒体报道互联网证劵融资，三星即将在国际固态电路会议（ISSCC）上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash，接口速度可达5.6 GT/s。

三星的这一新一代V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元3位）架构，每个芯片的容量为1Tb（128GB）。

三星声称，其新的超400层3D TLC NAND Flash的存储密度达到了28 Gb/mm²，略低于其1Tb 3D QLC V-NAND的28.5 Gb/mm²，后者是目前世界上存储密度最高的NAND Flash。

此外，三星第10代V-NAND的接口速度达到5.6 GT/s，明显快于长江存储的3.6 GT/s。

在5.6 GT/s的速度下，相当于约700 MB/s的数据传输速率，意味着其中10个设备可以使PCIe4.0 x4接口饱和，而20个足以使超快的PCIe5.0x4接口饱和。

三星计划在ISSCC 10上推出第10代V-NAND，因此很可能在明年开始批量生产这种NAND Flash，只是尚不清楚新何时会进入三星自己的SSD。

11月11日的资金流向数据方面，主力资金净流入2128.91万元，占总成交额12.4%，游资资金净流出1613.44万元，占总成交额9.4%，散户资金净流出515.47万元，占总成交额3.0%。

11月11日的资金流向数据方面，主力资金净流入4.48亿元，占总成交额12.68%，游资资金净流出2.2亿元，占总成交额6.22%，散户资金净流出2.28亿元互联网证劵融资，占总成交额6.46%。

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